끊임없는 연구개발로 반도체 테스트 장비의 국산화를 선도하고 있습니다.
반도체 제조의 끝, 그 곳에 엑시콘의 테스트 기술이 있습니다.
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- 판교 R&D 센터
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Memory / SSD / SoC Tester 개발
New Generation Test 기술 개발
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- 천안 R&D 센터
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Burn-in Tester, SSD Tester 개발
양산기술 개발
R&D 투자현황
(주)엑시콘은 직원의 83%가 연구/기술인력으로 구성되어 있으며,
매년 매출액의 13~30%를 R&D에 투자하는 기술중심의 기업입니다.
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- R&D 인력 현황 (2022년)
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- R&D 투자비 현황 (‘20~’22년)
핵심기술
(주)엑시콘은 고속 신호 처리 기술, 고정밀S/W 제어 기술 등을 기반으로
고속/고신뢰성 반도체 테스트 장비를 제조합니다.
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Timing Analyzing
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Signal Integrity
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Signal Integrity
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Thermal Control
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Circuit Design for Test
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S/W (IP/FW/OS)
기술개발 현황
㈜엑시콘은 반도체 기술 개발 동향에 따라 국산화 제품 포트폴리오를 지속 확대하며
글로벌 테스터 기업으로 성장하기 위한 기반을 구축하고 있습니다.
기술개발 로드맵
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2001~2004
사업기반 마련
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IT 혁명기
(광랜,인터넷,휴대폰) -
DC Tester
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2005~2011
기술 고도화
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반도체 성장기
(3G, 스마트폰, Labtop) -
Memory Tester
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2012~2018
개발/생산 역량 확대
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반도체 성숙기
(4G, 클라우드, 데이터 센터) -
SSD Tester
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2019~
사업영역 확대
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4차 산업혁명
(5G, AI, 자율주행자동차) -
Burn-in Tester / SoC Tester
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